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Wiskind asistió a la Conferencia Internacional de Pruebas y Embalaje de Semiconductores de China
2024-03-20
El 19 de marzo de 2024 se celebró con éxito en Shanghai la Conferencia Internacional de Pruebas y Embalaje de Semiconductores de China. Esta conferencia tiene el tema "Reunir núcleos, potenciar los productos nacionales, embalaje y pruebas avanzados y crear el futuro de los núcleos". Esta conferencia reúne a los mejores expertos, académicos y empresas destacadas de la industria en pruebas y embalaj...